职位描述
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工作内容:
负责促进公司扇出型品圆级封装、品圆级芯片封装、凸点封装业务定位目标客户;管理和维护现有客户品圆级封装销售订单;商务谈判、报价、写商务合同、处理回款等一系列的商务活动;维护客情关系。
市场营销 、语言类 、电子类相关专业;
3 年以上集成电路半导体相关行业销售/市场工作经验;
熟悉集成电路先进封装工 艺/技术背景;
有较好的英语听说读写能力;
有 OSAT 销售经验及客户资源优先。
工作地点:深圳、无锡
公司福利:
1 、享受人才补贴 、租房补贴及人才房购买等政策;
2 、享受半导体行业人才补贴;
3、入职安排住房、解决子女入学问题;
4 、每年两次岗位/职位晋升考核;
5、双休、法定节假日 、带薪年假;
6、入职即缴纳五险一金、餐补, 交补, 岗位补贴, 月、年度奖金, 年工补贴, 职称津
贴, 节日福利, 定期活动及员工旅游等各项福利。
7 、安排年度体检 。
工作地点
地址:上海浦东新区张江·创新园12号楼
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职位发布者
刘兆刚HR
徐州中睿人力资源有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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中介服务
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21-50人
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私营·民营企业
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云龙华府A1-1704